(株)アクアスでは、産業機器の基板設計において、接触不良のリスクを極限まで低減。 過酷な環境下でも安定稼働を維持する、高信頼インターフェースを厳選して提供しています。
製品群の筆頭となるDIL Mシリーズは、振動・衝撃・熱が複合的に加わる環境で多くの採用実績を誇る、ドイツ・Fischer Elektronik社のフラッグシップモデルです。
耐振動15g / 耐衝撃50g の堅牢設計 激しい往復運動を伴うロボットの可動部や、建設機械の制御盤など、一般的なソケットでは接触不安が生じる環境でも、4方向からICピンを包み込む「4点接触(4枚爪)」構造が確実な通電を維持します。
経年変化を抑える「内部金メッキ」標準仕様 内部コンタクト(Clip)には、優れたバネ特性を持つベリリウム銅に金メッキ(0.25µm)を施したパーツを全モデルで採用。酸化や腐食による接触抵抗の増大を長期にわたって防ぎます。
接触構造: 高信頼 4枚爪(4-finger) / ベリリウム銅(CuBe)採用
表面処理:
内部(バネ): 金メッキ(Au)標準
外部(スリーブ): 金メッキ(G) または 錫メッキ(Z)から選択
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)
電気的特性: 公称 1.5A / 150V DC、接触抵抗 10mΩ以下
適合オスピン径:
丸ピン: 0.40mm ~ 0.56mm径
角ピン: 0.22 × 0.25mm ~ 0.40 × 0.55mm
高精度な4枚爪コンタクトを、剛性の高いクローズドボトム(底面あり)構造のボディに収めたモデルです。
クローズドボトム構造: ソケット底部が閉じているため、はんだ付け時のフラックス侵入を物理的にシャットアウトし、接触不良のリスクを低減します。
(高信頼ICソケット:クローズドボトム・固定穴付タイプ)
接触構造: 高信頼 4枚爪(4-finger) / ベリリウム銅(CuBe)採用
表面処理:
内部(バネ): 金メッキ(Au)標準
外部(スリーブ): 金メッキ(G) または 錫メッキ(Z)から選択
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
※挿入力 1.8 N / 抜去力 1.4 N
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)
電気的特性: * 公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
適合オスピン径:
丸ピン: 0.40mm ~ 0.56mm径
角ピン: 0.22 × 0.25mm ~ 0.40 × 0.55mm
DIL M/Nシリーズと完璧に嵌合(かんごう)し、確実な基板間接続を実現する専用プラグです。サブ基板の搭載や、ICの代わりに独自の回路をプラグインさせたい用途に最適です。
ピン材質: 高精度旋削ピン / 黄銅(CuZn合金)採用
表面処理(スリーブ):
金メッキ(G): ニッケル下地 + 金メッキ(Ni+≥0.2µm Au)
錫メッキ(Z): ニッケル下地 + 錫メッキ(Ni+4...6µm Sn)
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(ソケット側と共通の堅牢性)
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
電気的特性: * 公称 1.5A / 150V DC
絶縁体: PPS(ガラスフィラー入り)、難燃性 UL 94 V-0
実装タイプ: DIP(スルーホール)
DIL M/Nシリーズ(ソケット)と組み合わせて使用する、高精度旋削ピン採用のアダプタ群です。用途に合わせて、ピンの長さや形状が異なる4つのシリーズから選択いただけます。
(ICプラグ / アダプタ共通:形状により標準表面処理が異なります)
ピン材質: 高精度旋削ピン / 黄銅(CuZn合金)採用
表面処理(スリーブ):
金メッキ(Qシリーズ標準): ニッケル下地 + 金メッキ(Ni+≥0.2µm Au)
すずメッキ(P / Uシリーズ標準): ニッケル下地 + すずメッキ(Ni+4...6µm Sn)
※各シリーズとも、ご注文により金/すずの選択が可能です。
物理的強度(産業・防衛グレード):
耐振動: 最大 15g
耐衝撃: 50g
耐熱性能(リフロー対応): -40℃ ~ +200℃(260℃/10秒 対応)
絶縁体材質: PPS GF(ガラスフィラー入り) / 難燃性 UL 94 V-0
電気的特性:
接触抵抗(初期): 4mΩ
接触抵抗(1,000回着脱後): 7mΩ
公称電流 / 電圧: 1.5A / 150V DC
絶縁抵抗: >10¹² Ω・m
DIP ICソケット 引き抜き治具付き
(高信頼ICソケット:IC抽出レバー/エジェクター付タイプ)
接触構造: 高信頼 4枚爪(4-finger) / ベリリウム銅(CuBe)採用
表面処理:
内部(バネ): 厚膜金メッキ(0.75µm Au) 標準
外部(スリーブ): 金メッキ(G)
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
※挿入力 1.8 N / 抜去力 1.4 N
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)
電気的特性:
公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
適合オスピン径:
丸ピン: 0.40mm ~ 0.56mm径
角ピン: 0.22 × 0.25mm ~ 0.40 × 0.55mm
接触構造: 高信頼 4枚爪(4-finger) / ベリリウム銅(CuBe)採用
表面処理:
内部(バネ): 金メッキ(Ni+0.25µm Au)標準
外部(スリーブ): 金メッキ(G) または 錫メッキ(Z)から選択
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
※挿入力 1.8 N / 抜去力 1.4 N
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)
電気的特性:
公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
適合オスピン径:
丸ピン: 0.40mm ~ 0.56mm径
角ピン: 0.22 × 0.25mm ~ 0.40 × 0.55mm
7セグメントLEDディスプレイや大型ICの実装に最適な、0.6インチ(15.24mm)幅のワイドピッチ仕様ソケットです。堅牢なボディ構造と高信頼コンタクトにより、大型コンポーネントの確実な保持と導通を約束します。
接触構造: 高信頼 4枚爪(4-finger) / ベリリウム銅(CuBe)採用
表面処理:
内部(バネ): 金メッキ(Ni+0.25µm Au)標準
外部(スリーブ): 錫メッキ(Ni+4...6µm Sn) 標準
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
※挿入力 1.8 N / 抜去力 1.4 N
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)/ ロングピン仕様あり
電気的特性:
公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
適合オスピン径:
丸ピン: 0.40mm ~ 0.56mm径
角ピン: 0.22 × 0.25mm ~ 0.40 × 0.55mm
デバイスの取り付け向きを90度変換できるアングル型ソケットです。7セグメントLEDをパネル面に向けて配置したり、基板上の高さを抑えて実装したりする際に最適な選択肢となります。
接触構造: 高信頼 4枚爪(4-finger) / ベリリウム銅(CuBe)採用
表面処理:
内部(バネ): 厚膜金メッキ(Ni+0.75µm Au) 標準
外部(スリーブ): 錫メッキ(Ni+4...6µm Sn) 標準
※外部スリーブは金メッキ(G)も選択可能です。
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
※挿入力 1.8 N / 抜去力 1.4 N
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: 90°アングル(スルーホール)
電気的特性:
公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
適合オスピン径:
丸ピン: 0.40mm ~ 0.56mm径
角ピン: 0.22 × 0.25mm ~ 0.40 × 0.55mm
DILソケットと組み合わせて、基板の多層スタックや小型サブ基板のモジュール化を実現する高精度プラグシリーズです。旋削加工による滑らかなピン表面が、ソケット側のコンタクトを傷めず、長期にわたって安定した接続品質を維持します。
接触構造: 高精度旋削ピン / 黄銅(CuZn合金)採用
表面処理:
ピン(外部): 金メッキ(Ni+≥0.2µm Au) 標準
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)
電気的特性:
公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
※試験電圧 1,000 V クリア
絶縁・環境性能:
絶縁体材質: PPS GF(ガラスフィラー入り) / 難燃性 UL 94 V-0
特定絶縁抵抗: >10¹² Ω·m
0.6インチ(15.24mm)の行間ピッチを持つ大型ICやディスプレイデバイス、または基板間接続に最適化されたワイドタイプのアダプタプラグです。高精度の旋削ピンが、ワイドピッチソケット(DIL 06シリーズ等)への確実な嵌合を保証します。
接触構造: 高精度旋削ピン / 黄銅(CuZn合金)採用
表面処理:
ピン(外部): 金メッキ(Ni+≥0.2µm Au) 標準
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)
電気的特性:
公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
絶縁・環境性能:
絶縁体材質: PPS GF(ガラスフィラー入り) / 難燃性 UL 94 V-0
特定絶縁抵抗: >10¹² Ω·m
ディスクリート部品や小型コンポーネントを実装し、独自のDILモジュールを構築するためのプラットフォーム(土台)です。DILケース(DILS...GA LO)と完璧に適合し、保護回路や特殊フィルタ等のプラグイン・モジュール化を容易にします。
構造: 部品実装用U字ターミナル / 黄銅(CuZn合金)
表面処理:
コンタクト: 金メッキ(Ni+≥0.2µm Au) 標準
物理的強度: 耐振動 15g / 耐衝撃 50g(産業・防衛グレード)
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
実装タイプ: DIP(スルーホール)
電気的特性:
公称 1.5A / 150V DC
接触抵抗 4mΩ(初期)/ 7mΩ(1,000回着脱後)
耐電圧 1,000 V クリア
絶縁・環境性能:
絶縁体材質: PPS GF(ガラスフィラー入り) / 難燃性 UL 94 V-0
特定絶縁抵抗: >10¹² Ω·m
DILプラットフォーム(DILS GO)に実装した回路を外部から保護し、完成されたモジュールとしてパッケージングするための専用ケースです。
適合性: DILSシリーズのプラットフォームに完璧に適合。
バリエーション: 高さ 6.7mm(GA)および 11.7mm(GB)を用意。実装部品の高さに合わせて選択可能です。
保護性能: 外部からの接触や埃を防ぎ、システムの長期信頼性を向上させます。
表面実装(SMT)基板において、DILパッケージのICや自作モジュールを着脱可能にするためのシリーズです。ソケット・プラグ共に -40℃ ~ +200℃ の広範な動作温度と、リフロー温度 260℃ / 10秒 への完全な耐熱性能を備えています。
「DIL SMD M シリーズ」等のソケットに完璧に適合し、基板間接続やモジュールのプラグイン化を実現するプラグです。
コンタクト構造: 高信頼 4枚爪(4 lamellas) / ベリリウム銅(CuBe)採用
表面処理(内部バネ): 金メッキ(Ni+0.25µm Au)
表面処理(スリーブ): 錫メッキ(Ni+4...6µm Sn) または 金メッキ(Ni+≥0.2µm Au)
物理的性能:
挿入力 / 抜去力: 1.8 N / 1.4 N
耐振動 / 耐衝撃: 15g / 50g
耐熱性能: -40℃ ~ +200℃(リフロー 260℃/10秒 対応)
電気的特性:
定格電流 / 電圧: 1.5A / 150V DC
絶縁体材質: PPS GF(ガラスフィラー入り) / 難燃性 UL 94 V-0
適合オスピン径:
丸ピン: Ø0.40mm ~ 0.56mm
角ピン: 0.22×0.25mm ~ 0.40×0.55mm
DIL SMD SK5 Z:適合表面実装用アダプタプラグ
上記「DIL SMD M シリーズ」に完璧に適合し、基板間接続やモジュールのプラグイン化を実現する専用プラグです。
製品資料
掲載商品のお問合せ、御見積のご依頼は
Fischer Elektronik 国内正規代理店
株式会社アクアス
本社
〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄1-25-35
TEL(052)220-5518 FAX(052)220-5526