MK 14 X 1 並列PCB接続ピン（2.54mm・THT）｜高精度・スタック高さ対応

MK 14 シリーズ 1列型並列PCB接続ピン（2.54mmピッチ・1～50P連結）｜高密度・省スペース対応

MK 14シリーズは、2.54mmピッチのスルーホール実装（THT/THR）に対応した、1～50ピンまで連結・任意の極数に切断可能な「1列型」の並列PCB接続ピン（ピンヘッダー）です。
0.47mm径の精密ピン構造を採用し、必要な基板間クリアランス（高さ）に合わせて、X1・X2・X3の3つの長さバリエーションをラインナップ。限られたデッドスペースを限界まで有効活用する省スペースインターコネクトソリューションです。

■ 特長

1～50ピン連結（1列）構造：単列で極めて省スペース。用途に合わせて任意の極数に現場で切断、または指定極数での供給が可能
選べる3つのピン長（高さ）：超低背から高スタッキングまで、ターゲットとする基板間ギャップに合わせた最適な高さ選定が可能
0.47mm径の精密ピンによる安定した電気的接触性能と、スムーズな低挿抜力を両立
接触部は金メッキ、テール（端子）部はスズメッキを施し、高い導電性と優れたはんだ付け性を確保
高耐熱樹脂の採用により、スルーホールリフロー（260℃ / 10秒）の量産リフロー工程に適合

■ 各バリエーション（高さ）の寸法・選択基準

MK 14シリーズは、すべてのモデルがスリムな「1列構造」ですが、モデル（X1 / X2 / X3）によって「全長A」および*「スペーサー部分X」が大きく異なります。基板上に実装する周辺部品の高さや、筐体内の制限に合わせて選定してください。

型番構造寸法 A（全長）寸法 X（スペーサー）高さに関する選択基準

MK 14 X 1	1列	13.4 mm	2.7 mm	極小・超低背仕様。基板間を極限まで縮めて機器を薄型化したいケースに最適。
MK 14 X 2	1列	15.4 mm	4.7 mm	標準仕様。背の低いチップ部品やパターン上のクリアランスを適度に逃がすバランス型。
MK 14 X 3	1列	22.2 mm	11.7 mm	長尺仕様。基板間に大きなゆとりを持たせ、背の高い電子部品を回避するスタッキングに。

■ 主な仕様（共通）

項目	仕様
ピッチ	2.54mm
配列	1列（シングルライン）
対応極数（ピン数）	1極～ 50極（任意の位置で切断可能）
ピン径	0.47 mmφ（精密丸ピン仕様）
共通ピン寸法	上部（嵌合）ピン長：4.2 mm / 樹脂（インシュレータ）高：3.3 mm
定格電流	1.5A / 極
定格電圧	60V DC
試験電圧	1000V AC (1分間)
接触抵抗	≤ 10mΩ
接触部材質/処理	CuZn合金 / Ni下地 + ≥0.2µm 金メッキ（Au）
端子（テール）部処理	Ni下地 + 4～6µm スズメッキ（Sn）
インシュレータ材質	高耐熱液晶ポリマー（LCP） UL94 V-0 / 樹脂幅：2.5 mm
温度範囲	-40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱性	260℃ / 10秒（リフロー・フロー両対応）
実装方式	THT（スルーホール） / THR（スルーホールリフロー）

■ この製品が適しているケース

徹底した薄型化（X1を選択）：筐体内の高さ制限が非常に厳しく、基板同士の距離を2.7mmまで縮めて最薄設計を行いたい。
標準的なクリアランス確保（X2を選択）：基板上に実装された表面実装部品（SMD）や低背部品を適度にかわして基板を平行に重ねたい。
背の高い部品の回避（X3を選択）：基板間に電解コンデンサや大型インダクタ、背の高いモジュールが存在するため、基板間ギャップを11.7mmと広く取りたい。

■ よくある選定ミス

「X1 / X2 / X3」を極数や列数と混同：MK 14シリーズはすべて1列型ですが、末尾のコード（X1=13.4mm、X2=15.4mm、X3=22.2mm）によって「ピンの全長（高さ）」が大きく異なります。「どれを選んでも同じ長さだろう」と思い込んで選定すると、基板間のクリアランスが足りずに他部品と衝突したり、逆にケースが閉まらなくなったりする原因になります。
手作業カット時のピン歪み：自由な極数に手作業でカットする際、極小ピンの根元に無理な横荷重がかかると、ピンが微小に傾いてしまい、相手側ソケットへ嵌合させる際のスムーズさが低下することがあります。

※確実な実装品質のため、ご希望の極数に工場で精密カットした状態での納品（指定極数供給）も承っております。お気軽にお申し付けください。