JAROの強力な「ガード付き」ICクーラーは、狭いスペースでも低い熱抵抗を実現
JAROの最新ICクーラーにはファンガード（IJSC00113、JSC00115、JSC00116）が付属し、このような低背製品としては驚くほど低い熱抵抗（わずか1.02℃/W）を実現しています。すべてのICクーラーは、薄型機器を念頭に設計されました。JARO独自の埋め込み型ファンツーシンク設計によりICの取り付け手順が削減され、また、独自のフィンガーガード設計を露出デバイスやその他の露出チップに適用することで放熱が可能になり、時間とスペースを節約できます。新しいクーラーは、1.02℃/Wという驚くほど低い熱抵抗を実現しています。そのため、PCMCIA、PCI Expressカード、ブレードサーバー、すべてのHOT CHIP SETSなど、スペースが限られている用途に最適です。JAROクーラーはCFM比で動作音が非常に低く、BGA、グラフィック、組み込みプロセッサ、マイクロプロセッサ、FPGA、DSPなどのICパッケージの冷却に最適です。独自のオープンフィン設計は、自然対流と強制対流の両方を組み合わせ、あらかじめ塗布された相変化パッドとユニバーサルマウントを採用しています。これらのモデルは、限られたスペースに最適な放熱オプションです。
低消費電力：しかし、それだけではありません。これらのクーラーは低消費電力を誇り、静音動作で、様々なICパッケージから発生する熱を抑えます。そのため、JAROの「ガード付き」クーラーは、極めてコンパクトなスペースでも、パワフルで静音、そして冷却効果の高い環境を提供します。
静寂を体感してください。JAROの新しいクーラーは、低騒音・低CFM比で動作します。BGA、グラフィックス、組み込みプロセッサ、そしてマイクロプロセッサ、FPGA、DSPを含む様々なICパッケージから発生する熱を効率的に抑制し、システムの性能を最大限に引き出します。
JAROの「ユニークフィット」ファンガード特性（オプション）
ファンガードの外観はヒートシンクのサイズに正確に合わせる必要があるため、現代では既製品で対応できるものはほとんどありません。しかし、JAROの3モデルすべてに、それぞれのICクーラーに合わせて特別に設計されたファンガードが採用されています。JARO
のファンガードは薄型軽量でありながら、驚くほど優れた放熱性能を発揮します。
現在、ブラケットファンヒートシンク専用のファンガードは普及していません。（現在のファンガードは軸流ファンに多く採用されており、組み立て体積が膨大になるため、特定の狭いスペースには設置できません。）
