Fischer Elektronik ICK S R 28.5×12.5 円形ピンフィンヒートシンク｜Ø28.5×12.5mm 放熱特性・仕様
製品概要
ICK S R 28.5 x 12.5は、精密設計された円形ピンフィンヒートシンクで、サイズはØ28.5 × 12.5 mmです。 コンパクトな電子機器における熱対策用途として設計されており、限られたスペースでも効率的な放熱性能を発揮します。
最適化された放熱面積により、電子部品から発生する熱を効果的に拡散し、デバイスの安定動作と長寿命化に貢献します。 高密度実装基板や小型電子モジュールへの組み込みに適しています。
主な特長
- Ø28.5 × 12.5 mmのコンパクト円形設計
- 熱伝導性フォイル／熱伝導性接着剤による取付対応
- アルミニウム製による高い熱伝導性能
- 省スペース機器向けの小型設計
- 安定した放熱性能による電子部品保護
- 産業用途に適した堅牢構造
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 設計形状 | ラウンド（円形） |
| 取付方式 | 熱伝導性フォイル / 熱伝導性接着剤 |
| ソケット | ユニバーサル |
| 対応プロセッサタイプ | ユニバーサル |
| 直径 | 28.5 mm |
| 高さ | 12.5 mm |
| ベースプレート厚さ | 3 mm |
| 重量 | 5.7 g |
| 熱抵抗 | 10.3 ～ 2.3 K/W |
| 許容損失（放熱能力） | 5.83 W |
| 表面処理 | アルミ素地（Al-natural） |
主な用途
- 小型パワーエレクトロニクス機器
- LEDドライバ・LEDモジュール冷却
- 産業用電子機器
- 通信・制御機器
- 高密度実装基板のローカル熱対策
製品特長説明
ICK S R 28.5 x 12.5は、限られた実装スペースにおいても高い放熱性能を確保するために設計された円形ピンフィンヒートシンクです。 コンパクトながら効率的な表面積構造により、発熱部品の温度上昇を抑制し、電子機器の信頼性を向上させます。
また、熱伝導性接着剤やフォイルによる簡易かつ確実な固定方式に対応しており、組立工程の効率化にも寄与します。 小型電子機器における局所冷却用途に最適です。
円形ピンフィンヒートシンク一覧
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