製品概要
ICK S R 32.5 x 10は、直径32.5mm、高さ10mmの精密設計された円形ピンフィンヒートシンクです。電子機器の熱管理性能を向上させるために設計されており、コンパクトな実装スペースでも効率的な放熱を実現します。
熱伝導性フォイルおよび熱伝導性接着剤による固定方式に対応しており、発熱部品へ容易かつ確実に取り付けることができます。パワー半導体や各種電子部品から発生する熱を効果的に放散し、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。
主な特長
- Ø32.5 × 10 mmのコンパクトな円形ピンフィン設計
- 熱伝導性フォイル・熱伝導性接着剤による簡単取付
- アルミニウム製による優れた熱伝導性能
- 高密度実装機器に適した省スペース設計
- 電子部品の温度上昇を抑え、信頼性を向上
- 産業用途に適した高品質な放熱ソリューション
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 設計形状 | ラウンド（円形） |
| 取付方式 | 熱伝導性フォイル / 熱伝導性接着剤 |
| ソケット | ユニバーサル |
| 対応プロセッサタイプ | ユニバーサル |
| 直径 | 32.5 mm |
| 高さ | 10 mm |
| ベースプレート厚さ | 3 mm |
| 重量 | 9.7 g |
| 熱抵抗 | 11.9 ～ 2 K/W |
| 許容損失（放熱能力） | 5.04 W |
| 表面処理 | アルミ素地（Al-natural） |
データシート
主な用途
- パワー半導体の放熱
- LEDモジュール・LED照明
- 産業用電子機器
- 制御装置・コントロールユニット
- 通信機器
- 高密度実装基板の熱対策
製品特長説明
ICK S R 32.5 x 10は、小型電子機器向けに設計された円形ピンフィンヒートシンクです。最適化されたピンフィン構造により放熱面積を確保し、パワー半導体や各種電子部品から発生する熱を効率よく放散します。
熱伝導性フォイルおよび熱伝導性接着剤による固定方式に対応しているため、限られたスペースでも容易に取り付けることができます。優れた放熱性能により電子機器の温度上昇を抑え、産業機器、制御装置、電源機器など、高い信頼性が求められる用途に適しています。
お問い合わせ・お見積り
ICK S R 32.5 x 10のお見積り、納期確認、製品仕様に関するご質問はお気軽にお問い合わせください。
株式会社アクアス（Fischer Elektronik正規代理店）では、Fischer Elektronik製ヒートシンクの標準品供給から製品選定、技術サポートまで対応しております。
