製品概要
ICK S R 50 x 10は、精密設計された円形ピンフィンヒートシンクで、サイズはØ50 × 10 mmです。電子機器の熱管理性能を向上させるために設計されており、コンパクトな実装スペースでも優れた放熱性能を発揮します。
熱伝導性フォイルおよび熱伝導性接着剤による固定方式に対応しており、発熱部品へ確実に取り付けることができます。効率的な熱拡散により、パワー半導体やLEDなど熱に敏感な電子部品の温度上昇を抑制し、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。
主な特長
- Ø50 × 10 mmのコンパクトな円形ピンフィン構造
- 熱伝導性フォイル・熱伝導性接着剤による簡単取付
- アルミニウム製による優れた熱伝導性能
- 限られた実装スペースに適した薄型設計
- 電子部品の温度上昇を抑え、信頼性を向上
- 産業用途に適した高品質な放熱ソリューション
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 設計形状 | ラウンド（円形） |
| 取付方式 | 熱伝導性フォイル / 熱伝導性接着剤 |
| ソケット | ユニバーサル |
| 対応プロセッサタイプ | ユニバーサル |
| 直径 | 50 mm |
| 高さ | 10 mm |
| ベースプレート厚さ | 3 mm |
| 重量 | 22 g |
| 熱抵抗 | 6 ～ 1 K/W |
| 許容損失（放熱能力） | 10 W |
| 表面処理 | アルミ素地（Al-natural） |
主な用途
- パワー半導体の放熱
- LEDモジュール・LED照明
- 産業用電子機器
- 通信機器・制御機器
- 高密度実装基板の熱対策
製品特長説明
ICK S R 50 x 10は、薄型でありながら効率的な放熱性能を実現した円形ピンフィンヒートシンクです。最適化されたピンフィン構造により放熱面積を確保し、発熱部品からの熱を効率よく周囲へ放散します。
熱伝導性フォイルや熱伝導性接着剤による取付に対応しているため、ねじ固定が困難な機器にも容易に組み込むことができます。電子機器の温度管理を最適化し、過熱による性能低下や故障リスクを軽減するため、産業機器や高性能電子機器など幅広い用途で活用されています。
お問い合わせ・お見積り
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