製品概要
ICK S R 32.5 x 20は、精密設計された円形ピンフィンヒートシンクで、サイズはØ32.5 × 20 mmです。電子機器の熱管理性能を向上させるために設計されており、優れた放熱性能により発熱部品の温度上昇を効果的に抑制します。
熱伝導性フォイルおよび熱伝導性接着剤による固定方式に対応しており、電子部品へ確実に取り付けることができます。コンパクトな円形設計のため、高密度実装基板や小型電子機器にも組み込みやすく、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。
主な特長
- Ø32.5 × 20 mmの円形ピンフィン設計
- 熱伝導性フォイル・熱伝導性接着剤による簡単取付
- アルミニウム製による優れた熱伝導性能
- コンパクトながら高い放熱効率を実現
- 電子部品の温度上昇を抑え、信頼性を向上
- 産業用途に適した堅牢な設計
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 設計形状 | ラウンド（円形） |
| 取付方式 | 熱伝導性フォイル / 熱伝導性接着剤 |
| ソケット | ユニバーサル |
| 対応プロセッサタイプ | ユニバーサル |
| 直径 | 32.5 mm |
| 高さ | 20 mm |
| ベースプレート厚さ | 3 mm |
| 重量 | 13.8 g |
| 熱抵抗 | 10 ～ 1.5 K/W |
| 許容損失（放熱能力） | 6 W |
| 表面処理 | アルミ素地（Al-natural） |
主な用途
- パワー半導体の放熱
- パワーエレクトロニクス機器
- LEDモジュール・LED照明
- 産業用電子機器
- 通信機器・制御機器
- 高密度実装基板の熱対策
製品特長説明
ICK S R 32.5 x 20は、電子機器の熱対策に適した円形ピンフィンヒートシンクです。最適化されたピンフィン構造により放熱面積を確保し、パワー半導体や各種電子部品から発生する熱を効率よく放散します。
熱伝導性フォイルおよび熱伝導性接着剤による固定方式に対応しているため、ねじ固定が難しい場所でも容易に取り付けることができます。優れた熱伝導性能とコンパクトな設計により、産業機器や制御機器、小型電子機器など幅広い用途で安定した放熱性能を発揮します。
お問い合わせ・お見積り
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