製品概要
ICK S R 50 x 20は、精密設計された円形ピンフィンヒートシンクで、サイズはØ50 × 20 mmです。電子部品の熱管理性能を向上させるために設計されており、コンパクトな電子実装環境において効率的な放熱を実現します。
熱伝導性接着材を用いた固定方式により、確実かつ効率的な取り付けが可能で、重要な電子部品からの熱を効果的に拡散します。限られたスペースでも使用できるコンパクト設計のため、高密度実装基板への組み込みにも適しています。
主な特長
- Ø50 × 20 mmのコンパクト円形設計
- 熱伝導性接着材による簡単かつ確実な固定
- アルミニウム製による優れた熱伝導性能
- 高密度実装基板にも適した省スペース構造
- 安定した放熱性能による電子部品の信頼性向上
- 工業用途に適した堅牢設計
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 設計形状 | ラウンド（円形） |
| 取付方式 | 熱伝導性フォイル / 熱伝導性接着剤 |
| ソケット | ユニバーサル |
| 対応プロセッサタイプ | ユニバーサル |
| 直径 | 50 mm |
| 高さ | 20 mm |
| ベースプレート厚さ | 3 mm |
| 重量 | 34.39 g |
| 熱抵抗 | 7 ～ 1.2 K/W |
| 許容損失（放熱能力） | 8.57 W |
| 表面処理 | アルミ素地（Al-natural） |
主な用途
- パワーエレクトロニクス機器
- LEDモジュール冷却
- 産業用電子機器
- 通信機器および制御機器
- 高密度実装基板の熱対策
製品特長説明
ICK S R 50 x 20は、安定した熱伝導性能と汎用性の高い設計により、電子機器の発熱問題を効果的に抑制します。特に熱伝導性接着材を用いた固定方式により、取り付け作業を簡素化しつつ、高い接触熱伝導性を確保します。
また、Ø50 mmの円形構造は放熱面積と実装性のバランスに優れており、限られたスペースでも効率的な熱拡散を可能にします。
お問い合わせ・お見積り
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