Fischer ElektronikのICK PGA 20×20×10は、50×50×10mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗2.2～8.5K/Wの高い放熱性能を持ち、ICパッケージや高密度実装基板における発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導接着剤による確実な固定方式を採用し、産業機器や電子機器の熱設計に適した高信頼ソリューションです。
特長
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50×50×10mmの高効率設計
中～高発熱ICに対応するバランスの良いPGAヒートシンクです。 -
熱抵抗2.2～8.5K/Wの優れた放熱性能
効率的な熱拡散で電子部品の温度上昇を抑制します。 -
約15.1Wの高放熱能力
高出力デバイスにも対応可能な熱設計です。 -
熱伝導接着剤による確実な取付
安定した固定と高い熱伝導性を両立します。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐久性を兼ね備えた高品質構造です。 -
Fischer Elektronik製の信頼品質
産業用途でも安心して使用できる安定した性能です。
仕様
| 型番 | ICK PGA 20×20×10 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 50 × 50 × 10 mm |
| ベース厚 | 2.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 2.2 ～ 8.5 K/W |
| 許容損失 | 約15.1 W |
| 取付方法 | 熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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