Fischer ElektronikのICK PGA 18×18は、45.7×45.7×16.5mmのPGA用ヒートシンクです。熱抵抗2.2～8.4K/Wの特性を持ち、ICパッケージや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、産業機器や電子機器における高精度な熱マネジメント用途に適した製品です。
特長
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45.7×45.7×16.5mmの高放熱設計
中～高発熱ICに対応する安定したPGAヒートシンクです。 -
熱抵抗2.2～8.4K/Wの優れた熱特性
効率的な熱拡散で電子部品の温度上昇を抑制します。 -
約7.2Wの放熱に対応
安定した中出力デバイスの熱管理に適しています。 -
熱伝導シート・接着剤による簡単取付
ねじ不要で省スペース実装が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐久性を兼ね備えた高品質構造です。 -
Fischer Elektronik製の信頼性
産業用途でも安心して使用できる品質です。
仕様
| 型番 | ICK PGA 18×18 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 45.7 × 45.7 × 16.5 mm |
| ベース厚 | 4 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 2.2 ～ 8.4 K/W |
| 許容損失 | 約7.2 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
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