Fischer Elektronikの「ICK PGA 8×8×12」は、PGAパッケージやIC向けに設計されたコンパクトなヒートシンクです。23×23×12.3mmの省スペース設計ながら、4～14.8K/Wの熱抵抗と最大約8.1Wの放熱性能を備え、電子機器の安定動作に貢献します。黒アルマイト処理されたアルミニウム構造により、高い放熱性と耐久性を両立し、各種半導体パッケージや産業機器の熱対策に最適な放熱部品です。
製品概要
Fischer Elektronikの「ICK PGA 8×8×12」は、PGAパッケージや各種IC向けに設計された高性能ヒートシンクです。23×23×12.3mmのコンパクトサイズながら、熱抵抗4～14.8K/W、最大約8.1Wの放熱性能を備え、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。
アルミニウム製の黒アルマイト処理により、優れた放熱性と耐食性を両立。熱伝導シートや熱伝導接着剤による固定に対応しており、ねじ加工不要で簡単に実装できるため、設計・製造工程の効率化にも寄与します。
PGAソケット対応の汎用設計により、半導体パッケージ、電源モジュール、産業機器など幅広い用途に適用可能です。高密度実装環境における信頼性の高い熱マネジメントを実現する放熱部品として、電子機器設計に最適なソリューションを提供します。
特長
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コンパクト設計（23×23×12.3mm）
PGAパッケージやICに適した小型サイズで、省スペース実装に対応。 -
優れた放熱性能（4～14.8K/W）
効率的な熱拡散により、電子機器の温度上昇を抑制し安定動作を実現。 -
最大約8.1Wの放熱に対応
半導体パッケージや電源モジュールの発熱対策に最適。 -
黒アルマイト処理アルミニウム
高い放熱性と耐食性を両立し、長期信頼性を確保。 -
簡単実装（接着固定対応）
熱伝導シート・熱伝導接着剤による固定が可能で、ねじ不要の簡単取付。 -
PGA対応の汎用設計
各種IC・PGAソケットに対応し、幅広い電子機器に適用可能。 -
Fischer Elektronik製の高信頼性
産業用途でも採用される品質で、電子機器の信頼性向上に貢献。
仕様
| 型番 | ICK PGA 8×8×12 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 23 × 23 × 12.3 mm |
| ベース厚 | 2.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 4 ～ 14.8 K/W |
| 許容損失 | 約8.1 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 用途 | PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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