Fischer ElektronikのICK BGA 14×14×10は、14×14×10mmのコンパクトなBGA用ヒートシンクです。熱抵抗8～27.4K/Wの特性を持ち、小型ICや高密度実装基板における発熱を効率的に抑制し、安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導接着剤による簡単な固定方式を採用し、限られたスペースでの熱設計に適したソリューションです。
特長
-
14×14×10mmのコンパクト設計
小型BGAパッケージや高密度実装基板に最適なサイズです。 -
熱抵抗8～27.4K/Wの幅広い放熱特性
低～中出力デバイスの温度上昇を効果的に抑制します。 -
約2.3Wの放熱に対応
小型電子機器向けの熱管理用途に適しています。 -
熱伝導接着剤による簡単取付
ねじ不要で省スペース実装が可能です。 -
ユニバーサルBGA対応設計
幅広いICパッケージに対応可能です。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
小型ながら放熱性と耐食性を両立しています。 -
Fischer Elektronik製の高信頼品質
産業用途にも対応する安定した性能を備えています。
仕様
| 型番 | ICK BGA 14×14×10 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 14 × 14 × 10 mm |
| ベース厚 | 1.8 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 8 ～ 27.4 K/W |
| 許容損失 | 約2.3 W |
| 取付方法 | 熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（BGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | BGAパッケージ、小型IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
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