Fischer ElektronikのICK PGA 11×11×8は、27.95×24.76×8mmの薄型PGA用ヒートシンクです。熱抵抗7.8～16K/Wの特性を持ち、小型ICや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制し、電子機器の安定動作と長寿命化に貢献します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、省スペース設計が求められる電子機器に最適です。
特長
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27.95×24.76×8mmの超薄型設計
限られたスペースでも搭載可能なコンパクトPGAヒートシンクです。 -
熱抵抗7.8～16K/Wの安定した放熱性能
小型ICや低～中出力デバイスの温度上昇を抑制します。 -
約7.5Wの放熱に対応
小型ながら安定した熱管理性能を実現します。 -
熱伝導シート・接着剤による簡単取付
ねじ不要で省スペース実装が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応します。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
放熱性と耐食性を両立した高信頼構造です。 -
Fischer Elektronik製の安定品質
産業用途にも対応する信頼性の高い製品です。
仕様
| 型番 | ICK PGA 11×11×8 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 27.95 × 24.76 × 8 mm |
| ベース厚 | 2.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 7.8 ～ 16 K/W |
| 許容損失 | 約7.5 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | 小型PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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