Fischer ElektronikのICK PGA 6×6×14は、14×14×14mmの超小型PGA用ヒートシンクです。熱抵抗8～20K/Wの放熱性能を備え、小型ICや高密度実装基板の発熱を効率的に抑制します。熱伝導シートまたは熱伝導接着剤による簡単な固定方式に対応し、コンパクトな電子機器設計に最適な熱マネジメントソリューションです。
特長
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14×14×14mmの超コンパクト設計
極小スペース向けに設計されたPGA対応ヒートシンクです。 -
熱抵抗8～20K/Wの小型向け放熱性能
小型ICや低～中出力デバイスの温度上昇を抑制します。 -
最大約6.4Wの放熱に対応
コンパクトながら安定した熱管理性能を確保します。 -
熱伝導シート・接着剤による簡単取付
ねじ不要で省スペース実装が可能です。 -
ユニバーサルPGA対応設計
幅広いICパッケージに対応可能です。 -
黒アルマイト処理アルミニウム製
小型ながら高い放熱性と耐食性を実現します。 -
Fischer Elektronik製の高信頼品質
産業用途にも対応する安定した品質を備えています。
仕様
| 型番 | ICK PGA 6×6×14 |
|---|---|
| メーカー | Fischer Elektronik |
| 外形寸法 | 14 × 14 × 14 mm |
| ベース厚 | 2.5 mm |
| 材質 | アルミニウム |
| 表面処理 | 黒アルマイト |
| 熱抵抗 | 8 ～ 20 K/W |
| 許容損失 | 約6.4 W |
| 取付方法 | 熱伝導シート／熱伝導接着剤 |
| 対応ソケット | ユニバーサル（PGA対応） |
| 対応プロセッサ | ユニバーサル |
| 用途 | 小型PGAパッケージ、IC、電子機器の放熱対策 |
図面データ
PGAヒートシンク一覧
Fischer ElektronikのPGAヒートシンクは、サイズ・放熱性能のバリエーションを豊富にラインナップしています。標準サイズから高放熱タイプまで、用途に応じた最適な製品選定が可能です。
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※型番「ICK PGA 6 x 6 x 14」をご記載いただくとスムーズです