LA HBシリーズ 強制空冷ヒートシンク｜IGBT・インバータ・高出力電源向け冷却ユニット
LA HBシリーズは、IGBT・インバータ・大容量電源などの高発熱機器向けに設計された、Fischer Elektronik製の軸流ファン付き強制空冷ヒートシンクです。
高密度実装・高出力化が進む電子機器において、従来の自然空冷ヒートシンクでは対応が難しい放熱課題を解決します。
強制空冷ヒートシンク比較（サイズ・用途別）
LA HBシリーズはサイズ・形状により用途が異なります。以下の比較表から最適なモデルを選択できます。
| 型式 | サイズ（W×H） | 特長 | 主な用途 |
|---|---|---|---|
| LA HB 1 | 129×121 | 大型・高放熱 | IGBT・インバータ |
| LA HB 2 | 259×121 | 超大型・高出力対応 | 大容量電源 |
| LA HB 3 | 389×121 | 最大クラス | 高発熱設備 |
| LA HB 4 | 66×66 | 小型・省スペース | 小型制御機器 |
| LA HB 5 | 129×66 | 横長コンパクト | 制御盤・通信機器 |
| LA HB 6 | 190×66 | 横長中型 | 電源装置 |
| LA HB 7 | 86×86 | バランス型 | 汎用機器 |
| LA HB 8 | 164×86 | 横長高放熱 | 通信機器・電源 |
| LA HB 9 | 243×86 | 大型・高発熱対応 | パワーモジュール |
こんなお悩みありませんか？
- 発熱量が大きく従来のヒートシンクでは冷却が追いつかない
- 装置の小型化と放熱性能を両立したい
- 冷却ムラや局所的な温度上昇が発生している
- 熱設計の信頼性に不安がある
これらの課題はLA HBシリーズで解決できます。
LA HBシリーズの特長
高効率な強制空冷構造
中空フィン構造と軸流ファンの組み合わせにより、空気の流れを最適化し高い放熱性能を実現します。
均一な冷却性能
フィン内部まで空気が流れる設計により、冷却ムラを抑制し高密度実装にも対応します。
高精度な接触面加工
フライス加工されたマウンティング面により、半導体との密着性を高め熱抵抗を低減します。
長期安定の高信頼設計
ろう付け構造により、長期間の使用でも安定した放熱性能を維持します。
対応発熱目安
300W〜1000Wクラスの高発熱用途に対応
※使用条件・風量・設置環境により変動します
主な用途
- IGBTモジュール・パワー半導体
- インバータ・コンバータ・大容量電源
- 産業機器・制御盤
- レーザー装置・精密機器
カスタム対応
- 取付穴加工・タップ加工
- 長さカット（ミリ単位対応）
- ファン仕様変更
- 表面処理対応
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