1.27mmピッチ スルーホール用ピンヘッダ｜SLM / SLVシリーズ
1.27mmピッチのスルーホール用ピンヘッダ（Through Hole Pin Header）をお探しの方へ。本ページでは、連結ピンヘッダSLM / SLVシリーズを体系的にご紹介しています。 高密度実装、基板間接続、産業機器、通信機器、組み込み機器など幅広い用途に対応し、設計に最適な製品選定が可能です。
シリーズ比較
| シリーズ | ピン形状 | 列構成 | 特徴 |
|---|---|---|---|
| SLM | 0.3mm角ピン | 1列 / 2列 | 高密度実装向け（細ピン） |
| SLV | 0.4mm角ピン | 1列～多列 | 標準・豊富なバリエーション |
SLMシリーズ（0.3mm角ピン）
0.3mm角ピンを採用した高密度実装向けピンヘッダ。小型基板や高集積回路に最適です。
- SLM N 1 063 / 092 / 117
- SLM N 11 063 / 117
SLVシリーズ（0.4mm角ピン）
最も汎用性の高い標準ピンヘッダ。1列・2列・多列・基板対基板接続まで幅広く対応します。
SLV Nシリーズ（標準）
- SLV N 1 055 / 080 / 105 / 130
- SLV N 11 055 / 080 / 105
SLV Wシリーズ（基板対基板）
基板対基板（Board to Board）接続に対応したシリーズ。サンドイッチ構造により安定した接触性能を実現します。
SLV W 1
- SLV W 1 036 / 055 / 080 / 105 / 130
SLV W 2
- SLV W 2 036 / 055 / 080 / 105 / 130
- SLV W 22 055 / 080 / 105
SLV W 4
- SLV W 4 036 / 055 / 080 / 105 / 130
SLV W 6
- SLV W 6 092 / 117
SLV W 7
- SLV W 7 092 / 117
SLV W 8
- SLV W 8 092 / 117
KAシリーズ
- SLV W 1 KA 030 / 055 / 080 / 105
- SLV W 2 KA 030 / 054
- SLV W 4 KA 036 / 060
共通仕様
| ピッチ | 1.27mm |
|---|---|
| 公称電流 | 1.5A |
| 公称電圧 | 125V AC |
| 使用温度 | -40℃ ～ +163℃ |
| はんだ耐熱 | 260℃ / 10秒 |
| 難燃性 | UL 94 V-0 |
| 接続方式 | THT |
用途
- 基板間接続
- 高密度実装
- 産業機器
- 通信機器
- 組み込み機器
長さ違い
・SLM N 1 063 ・SLM N 1 092 ・SLM N 1 117
・SLM N 11 063 ・SLM N 11 117
ピッチ 1.27 mm
ピンサイズ 0.3mm角ピン
極数 1 ～ 20
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
- 金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
- 錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV N 1 055 ・SLV N 1 080 ・SLV N 1 105
・SLV N 1 130
・SLV N 11 055 ・SLV N 11 080・SLV N 11 105
ピッチ 1.27 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
極数 1 ～ 20
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 1 036 ・SLV W 1 055 ・SLV W 1 080
・SLV W 1 105 ・SLV W 1 130
・SLV W 11 055 ・SLV W 11 080 ・SLV W 11 105
| ピッチ | 1.27 mm |
ピンサイズ 0.4mm角ピン
| 極数 | 1 ～ 36 |
| コンタクト材質 | CuZn 合金 |
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
| 公称電流 | 1.5 A |
| 公称電圧 | 125 V AC |
| 試験電圧 | 300 V |
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 2 036 ・SLV W 2 055 ・SLV W 2 080
・SLV W 2 105 ・SLV W 2 130
・SLV W 22 055 ・SLV W 22 080 ・SLV W 22 105
ピッチ 1.27 × 2.54 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
極数 4 ～ 72
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 4 036 ・SLV W 4 055 ・SLV W 4 080
・SLV W 4 105 ・SLV W 4 130
長さ違い
・SLV W 1 KA 030 ・SLV W 1 KA 055 ・SLV 1 KA 080
・SLV W 1 KA 105
ピッチ 1.27 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
| 極数 | 1 ～ 36 |
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
表面処理 金メッキ
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 2 KA 030
・SLV W 2 KA 054
ピッチ 1.27 × 2.54 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
極数 2 ～ 72
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
ピンサイズ 0.4mm角ピン
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 4 KA 036
・SLV W 4 KA 060
ピッチ 1.27 × 1.27 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
極数 2 ～ 72
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
適合ソケット：BLV 2シリーズ
ピッチ 1.27 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
極数 1 ～ 36
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
接触形状 サンドイッチ構造
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 6 092
・SLV W 6 117
ピッチ 1.27 × 1.27 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
極数 4 ～ 72
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
接触形状 サンドイッチ構造
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 7 092
・SLV W 7 117
ピッチ 1.27 × 2.54 mm
ピンサイズ 0.4mm角ピン
極数 4 ～ 72
コンタクト材質 CuZn 合金
表面処理：
-
金メッキ：Ni + ≥0.2µm Au
-
錫メッキ：Ni + 4～6µm Sn
接触形状 サンドイッチ構造
公称電流 1.5 A
公称電圧 125 V AC
試験電圧 300 V
接続方式 THT（スルーホールはんだ）
リフロー対応 可（基板厚等の条件による）
絶縁体材質 PA 4.6 GF
使用温度範囲 -40℃ ～ +163℃
はんだ耐熱 260℃ / 10秒
難燃性 UL 94 V-0
長さ違い
・SLV W 8 092
・SLV W 8 117
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- ピン数・列構成の選定
- 基板対基板（Board to Board）構成の確認
- メッキ仕様（Au / Sn）の選定
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