寸法:23x10x8mm
材質:銅(Cu)
熱抵抗:31.5K/W
表面:ソルダブルサーフェス
テープ&リール品:選択可
表面実装用基板にダイレクトに半田付けできる銅ヒートシンクです。
以下の表面実装パッケージのパワー半導体デバイスの放熱にご使用いただけます:
- SOT 223
- D3 PAK (TO 268)
- SO-14
- D2 PAK (TO 263)
- Power SO 10
- D PAK (TO 252)
- SO-16
- SO-8
FK 244 08 D PAK TR
テープ&リールパッケージ
450pcs/リール
データシート
図面データ