ICK BGA 35 × 35は、BGAパッケージICやFPGAなどの発熱デバイス向けに設計された小型ヒートシンクです。
熱伝導性フォイルまたは熱伝導性接着剤による固定に対応し、幅広いデバイスに適用可能なユニバーサル設計です。
主な仕様
- サイズ：35 × 35 × 6 mm
- 熱抵抗：16.5 ～ 5.8 K/W
- 放熱容量：3.7 W
- 材質：アルミニウム
- 表面処理：ブラックアルマイト（black anodised）
- プレート厚：1.8 mm
固定方法
- 熱伝導性フォイル（Thermal conductive foil）
- 熱伝導性接着剤（Thermal conductive adhesive）
対応
- ソケット：ユニバーサル
- 対応プロセッサタイプ：ユニバーサル
- BGAパッケージIC
用途
- FPGA冷却
- BGAパッケージIC
- 通信機器
- 産業機器
調達対応
- 量産供給対応
- 納期確認対応
- メーカー仕様確認対応
- ロット対応・継続供給対応
本製品は量産用途向けの供給に対応しています。
国内正規代理店として、仕様確認・納期調整はメーカーと連携して対応いたします。
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